Rivian利用其首届自动驾驶与人工智能日，阐述了Rivian自动驾驶处理器如何处于更垂直集成路线图的核心位置，涵盖定制计算、修订后的自动驾驶协议栈以及更广泛的车载AI功能。公司表示，这一方法旨在加速实现更高自动化水平的进步，同时重塑车内用户体验。
Rivian自动驾驶处理器具有相关性，因为它凸显了OEM厂商越来越多地将安全相关的AI计算集成内部，这对芯片架构、验证策略以及欧洲各车项目的供应商关系可能产生影响。
定制硅片与第三代自动电脑
Rivian宣布的核心是向其所谓的视觉中心物理人工智能设计的内部硅片迈进。Rivian 自主处理器，简称 RAP1，被描述为一款定制的 5 nm 器件，将处理和内存集成在单一多芯片模块中。Rivian将架构定位为在性能与效率之间取得平衡，同时支持汽车安全要求。
RAP1将作为Rivian第三代自主计算机——自主计算模块3的基础。据公司介绍，ACM3 可提供 1600 稀疏 INT8 TOPS，并能处理约 50 亿像素每秒。Rivian还提到一款低延迟互连技术，品牌为Rivlink，旨在通过连接多颗芯片来扩展计算，同时配备内部开发的AI编译器和软件平台。
Rivian创始人兼首席执行官RJ Scaringe将这一转变视为实现更高自动化水平的关键推动力，他表示，更新后的硬件平台“将使我们在自动驾驶领域取得显著进展”，同时公司正朝着更长期的四级目标迈进。
Autonomy软件、LiDAR套餐和订阅包装
除了硬件，Rivian还介绍了其自动驾驶软件栈的变革，包括端到端的数据流水线和采用借鉴大型语言模型技术训练的所谓大型驾驶模型。公司强调了群相对策略优化（Group-Relative Policy Optimization）作为从大数据集中提取驱动策略的方法，尽管实际性能将取决于验证结果和部署范围。
在传感方面，Rivian确认计划在未来R2车型上引入激光雷达（LiDAR），作为多模态传感器战略的一部分。公司将激光雷达定位为应对复杂检测场景的额外层，而非视觉化方法的替代品。Rivian表示，其第三代自动驾驶硬件，包括ACM3和激光雷达，目前正在进行验证，预计R2车型的首批出货预计将在2026年底左右。
Rivian还宣布了一项名为Autonomy+的付费自动驾驶服务，计划于2026年初推出，价格可选择一次性2500美元或月费订阅。虽然Rivian建议这些功能可能提升安全性和便利性，但实际影响可能因地区、监管框架和实际驾驶条件而异。