IT快讯网 4 月 5 日消息，据日经亚洲报道，日本新兴芯片制造商 Rapidus 最近正在和苹果、谷歌、微软、meta等业界主流科技公司进行谈判，寻求供应合作可能性。
尽管与台积电（TSMC）相比，Rapidus仍处于追赶阶段，但该公司的CEO 小池淳义相信，凭借更先进的制造技术，Rapidus能够缩小差距。目前 Rapidus 计划在2027年前实现大规模生产 2纳米芯片。
参考IT快讯网先前报道，Rapidus将在本财年（结束于明年三月底）内向先行客户发布2nm节点的PDK（制程设计套件），为 2027财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。
在资金方面，Rapidus 目前推进先进制程所需的开支基本全部来自日本政府。小池淳义表示来自民间企业的总额约 1000 亿日元（IT快讯网注：现汇率约合 48.83 亿元人民币）的增资已有眉目，他对获得这笔投资有明确的信心。