IT快讯网 2 月 27 日消息，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤本月（2 月 20 日）确认，下一代荣耀大折叠今年上半年发布，轻薄“必须行业第一”。
IT快讯网注意到，李坤昨日解答了网友对于新折叠旗舰所使用芯片是否为阉割版的疑惑：“哪家销售说的？荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”
目前荣耀官方暂未公布全新大折叠手机具体命名和产品配置，作为参考：其上代产品为荣耀 Magic V3，发布于 2024 年 7 月，定价 8999 元起。
荣耀 Magic V3 折叠态厚度 9.2mm、展开态厚度 4.35mm、重约 226g，该机搭载第三代骁龙 8 旗舰芯片、首发第三代青海湖电池，电池容量提升至 5150mAh，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充。