IT快讯网 2 月 10 日消息，HMD宣布为其Fusion手机开展第三方拓展配件设计比赛，邀请粉丝展示他们的创造力，相应比赛将于2月4日至2月24日举行，获奖者将获得一台 HMD Fusion 手机。
HMD Fusion手机在2024年9月6日发布，该机背面具有Smart Pin 触点，可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能，用户还可以通过开源的HMD Fusion开发工具包，3D打印出自己的设计。
规格方面，IT快讯网获悉该机采用6.56英寸HD+90Hz IPS LCD面板，配备5000万像素自拍摄像头。背面配备10800万像素主摄像头和200万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW图像处理和AI HDR。
该机采用骁龙4Gen2芯片组，配备6/8GB RAM和128/256GB存储空间，内置 5000 mAh电池，支持33W充电。