IT快讯网 1 月 2 日消息，realme 今日发布预热消息，真我 Neo7 SE 手机下月发布，号称“性能更强、续航更强的天玑 8400-Ultra 神机”。
联发科于 2024 年 12 月 23 日发布了天玑 8400 处理器，其首发Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%，搭载 8 个 A725 CPU 大核。
GPU 方面，天玑 8400 搭载ArmImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。
在联发科新品发布会结束后，realme 真我宣布全球首发天玑 8400 耐玩战神共创计划。
IT快讯网注意到，真我 Neo7 手机于上月刚刚发布，该机搭载联发科天玑 9300+ 处理器，内置 7000mAh 电池，支持 80W 快充；后置5000 万索尼 IMX882 防抖主摄，支持 Live 实况照片。此外，该机还配备6000nit 京东方定制 S2 柔性屏，分辨率为 2780×1264，首发 2099 元起。