据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划在2月中旬春节假期前开始向中国市场交付H200 AI芯片。另外，还计划增加该芯片的产能，相关订单将于2026年第二季度开始接受。但是，目前仍存在很大的不确定性，时间表可能会根据政府的决定而有所调整，消息人士表示“在获得官方批准之前，一切都还未确定”。
H200属于英伟达上一代Hopper系列，英伟达已将生产重心转移到最新的Blackwell及其即将推出的Rubin系列芯片上。预计英伟达将从现有库存中交付首批订单，出货量为5000-10000个芯片模块，相当于约40000-80000颗H200芯片。
重大政策转变
2025年12月8日，美国总统特朗普表示英伟达将被允许向中国及其他地区的“指定客户”交付其H200人工智能芯片，“商务部正在敲定细节，同样的办法也将适用于AMD、英特尔以及其他优秀的美国公司”，条件是美国获得25%的收益。此举标志着政策的重大转变，与拜登政府此前以国家安全为由禁止向中国出售先进人工智能芯片的做法截然不同。
有报道称，特朗普政府已启动对H200芯片对华销售许可申请的跨部门审查，兑现了他允许销售的承诺。知情人士匿名透露，负责监管出口政策的美国商务部已将这批芯片的销售许可申请，送交美国国务院、能源部和国防部进行审查。根据出口相关法规，上述部门需在30天内给出审核意见。
美国人工智能芯片对中国的出口管制规则以2025年5月美国商务部工业和安全局（BIS）发布的三份核心文件为核心框架，结合此前的《出口管制条例》（EAR）及外国直接产品规则（FDPR），从芯片技术参数管控、交易行为限制、实体清单制裁等维度对中国实施近乎全面的出口禁令 ——针对中国实体的AI芯片出口许可申请，BIS适用「推定拒绝」原则，即除非有特殊国家安全豁免，否则一律驳回。
此举虽然有巨大的商业利益，但是也面临美国出口管制的许可审核障碍，因为根据EAR及相关行政要求，英伟达H200属于限制向中国出口的人工智能芯片。美国推定所有符合3A090参数的中国芯片均违反EAR，任何涉及此类芯片的交易（包括销售、使用、维护）相关主体将面临刑事处罚（最高20年监禁）和民事罚款（最高每次违规200万美元）。
技术参数管制
美国以ECCN 3A090为核心管控编码，将满足特定总处理性能（TPP）和性能密度指标的AI芯片纳入管制范畴，且通过FDPR将管辖范围延伸至境外制造的芯片。
· 2022年10月7日，BIS在《商业控制清单》（CCL）中新增3A090管制物项，对先进计算相关的芯片和集成电路进行管制。涉及的物项例如具有或可编程获得输入输出双向传输率总计600Gbyte/s或以上的集成电路（不包括易失性存储器），该类芯片包括但不限于GPU、CPU以及内存芯片等类别产品。
· 2023年10月17日，BIS更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”的三项内容。调整先进芯片管控参数指标，重点管控AI模型训练相关芯片。这是对2022年10月7日规则的修改和强化，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制。
3A090原采用“总输入与输出的双向传输率（aggregate bidirectional transfer）”以及“每秒万亿运算数（Tera Operations Per Second，TOPS）”作为界定本ECCN项下受控芯片物项参数范围的指标。BIS通过“1017”规则修订，调整了3A090的管控参数及物项描述，改为使用“总算力（TPP，total processing performance）”以及“性能密度（performance density）”两个指标界定3A090的管控范围，并且就该些指标提供了相应的明确计算公式。
根据公开资料，英伟达H200相关阈值为：
性能密度（BIS管制口径）：单位芯片面积的TPP值。这是美国对AI芯片出口管制的核心计算方式，公式为总处理性能（TPP）÷ 芯片物理面积，单位为（TOPS× 位宽）/mm²。
TPP的前置计算：TPP = TOPS（每秒万亿次操作）× 位宽（bit），H200在FP8精度下TOPS为3958，位宽8bit，因此TPP=3958×8=31664，远超美国BIS设定的管制阈值；若按INT8精度计算，TOPS同样为3958，位宽8bit，TPP结果一致。
芯片面积：H200采用台积电4N制程，芯片面积为814mm²（800亿晶体管，晶体管密度约1.0亿/mm²）。
最终计算：性能密度=31664÷814≈38.9（TPP/mm²），远超美国BIS设定的5.92管制阈值。