尽管华为的AI芯片取得了快速进展，一份新的美国委员会报告发现，英伟达在整体AI硬件性能方面依然领先，这一领先优势预计将持续。根据美国外交关系委员会的一份报告，结合两家公司公开的AI芯片性能数据与产能估计的分析，显示华为并未取得进展。相反，它越来越落后，受限于尚未克服的出口管制。
美国外交关系委员会表示，美国和中国领先的AI芯片性能差距已经很大，未来两年内将大幅扩大。根据TPP衡量，美国顶级AI芯片目前性能约为中国同期的五倍，到2027年下半年，英伟达最优秀的AI芯片预计将比华为强约十七倍。
报告补充说，华为在未来至少两年内不太可能推出超过NVIDIA H200的芯片。报告指出，华为计划在2027年第四季度推出Ascend 960之前，不会推出性能或更高内存带宽的处理器，预计2028年广泛上市。
生产限制与扩展限制
除了性能差距外，报告还称华为的产能还将落后于英伟达。即使在高度乐观的假设下——2025年80万颗人工智能芯片，2026年200万颗，2027年400万颗——华为的产出仍远低于2025年英伟达总人工智能计算能力的约5%，2026年降至4%，2027年降至2%。
报告指出，这一差距实际上无法缩小：即使到2027年华为的人工智能芯片产量增长百倍，也仍不足英伟达产量的一半。与此同时，快速发展的模型推动了中国AI计算需求的指数级增长，这意味着芯片短缺问题将加剧而非缓解。
此外，报告还指出，华为不太可能大量生产其作为英伟达机架级平台竞争者的多机架系统。华为推广了诸如CloudMatrix 384（搭载384颗Ascend 910C芯片）和即将推出的搭载8,192颗Ascend 950芯片的Atlas 950 SuperPod，作为NVIDIA基于72颗领先NVIDIA芯片的机架级系统的替代方案。然而，报告指出，即使在最激进的芯片生产假设下，华为也无法以有意义的数量生产这些多机架系统。
H200出口：提升中国人工智能计算能力的风险
报告指出，中国在人工智能芯片能力上不太可能匹敌英伟达，但指出允许向中国出口H200人工智能芯片将显著提升国内AI公司的计算能力，帮助中国模型缩小与美国领先企业的差距。
报告警告称，放宽人工智能芯片出口管控存在重大风险。报告估计，如果英伟达在2026年向中国出口三百万颗H200芯片，将至少为中国的人工智能计算能力带来两到三年的提升，甚至可能更长时间。报告补充说，这样的数量将在2026年为中国带来比国内产出更多的人工智能计算量，至少要到2028年或2029年。
因此，报告警告称，大规模的H200出口可能使中国建设世界上一些最大的人工智能数据中心。这将使像DeepSeek这样的开发者能够更快地缩小与美国模型的差距，尤其是在计算能力集中在有限地点的情况下。