如果说美国同意英伟达H200出口中国是为了保持英伟达以及美国技术在中国AI市场的占有率，那么中国放行英伟达H200进入中国市场也是为了保持中国AI产业在全球的竞争力。这场围绕英伟达芯片是否入华的两国之间的交锋，实际背后是中美之间开启21世纪新“太空竞赛”的前奏曲。
从逻辑上英伟达H200似乎是个很尴尬的产品，虽然不是最先进的英伟达AI处理器，但其性能是之前允许入华产品完全无法比拟的，似乎与美国压制中国AI产业发展的策略不符，因为这些芯片配上中国自身的优势，可以填平中美AI训练之间的大部分差距。另一方面，虽然英伟达的产品依然被列入不可靠产品名单，但据传中国已经组织对H200有迫切采购需求的部分企业进行订单数量摸底，希望能够统计H200的实际需求量。表面上，这似乎与中国坚持要抛弃英伟达的AI战略格格不入，实际上采购企业主要是阿里巴巴、字节跳动以及腾讯等非国有云服务提供商以及AI厂商，目的也是希望通过继续选择英伟达H200芯片，确保这些公司的AI数据中心以及相关产品继续稳定迭代，持续提升应用体验。毕竟目前国内绝大部分AI体系还是基于英伟达软硬件构建，强行脱钩可能导致这些公司的产品缺乏国际竞争力，影响中国AI的整体发展。因此，既然美国愿意出口H200到中国，中方也没必要为了脱钩而脱钩，何况“师夷长技以制夷”，基于英伟达GPU体系训练中国的AI模型，最终真正面对应用端时获益的还是中国AI产业。
只能说，围绕H200中美双方的目的已经很明确，希望各让一步确保自己的AI产业优势，当然受伤的反而最可能是第三第四以及其他，因为中美AI产业之间的较量，似乎眼里已经不再存在其他人，从格局上，这就像AI时代的新“冷战“翻版。
当然，放弃英伟达依赖是中国AI产业发展的核心命题，而这种依赖中最关键的就是确保高性能AI芯片的国产化。当美国严格管控台积电和三星的先进工艺为中国高性能AI芯片代工之时，中国半导体制造产业不得不肩负起整个AI产业自给自足的重担。
如果说美国的“芯片法案”在特朗普的威逼利诱下规模扩大了数倍，AI投资更是高达18万亿美元（特朗普最新采访自吹），在太平洋的另一端，中国全新的芯片支持法案随着美国对H200禁令解除呼之欲出。据彭博社报道，中国正在权衡一项规模介于 2000 亿元人民币（约 280 亿美元）至 5000 亿元人民币之间的资金计划。这项拟议的财政支持计划，凸显了中国扩大芯片制造产业规模的坚定决心。该计划的资金规模有望与美国通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）设立的扶持额度相当，彰显了中国推动芯片制造业发展的决心。这笔最新资金注入是中国未来十年半导体支持战略的一部分——自2014年以来，该战略已向半导体领域投入约1500亿美元。这一前所未有的投入凸显了中国降低对外国技术依赖的决心（尤其是在美国出口管制不断升级的背景下），并为其与英伟达等美国半导体巨头之间未来半导体和AI产业主导权的竞争奠定了基础。
从成熟工艺入手
中国巨额投资背后的战略紧迫性显而易见：确保技术自主权，巩固其在全球数字经济中的地位。由于半导体是从先进人工智能、关键基础设施到国防系统等一切领域的核心基石，掌控这一关键技术如今已被视为国家安全的重中之重。过去10年投资激增（尤其是在成熟制程芯片领域）的直接成效已初步显现 —— 国内产能快速提升，全球供应链正被重塑。
从战略层面看，中国凭借巨额投资、支撑规模经济的庞大本土市场，以及在人才培养与研发领域的重磅投入，正逐步构建竞争优势。据预测，中国有望在 2030 年前主导成熟制程芯片市场，这将赋予其对全球供应链的显著影响力。在半导体成熟工艺（通常指 28 纳米及以上制程）领域，中国厂商凭借产能规模、成本控制、产业链协同、特色工艺突破等多重优势，已在全球市场中占据重要地位，甚至推动了行业格局的重构。中国厂商正以惊人速度扩充成熟制程产能，市场占比不断攀升。据 TrendForce 数据，2023 年中国大陆晶圆厂成熟制程产能占比已达 29%，预计 2027 年将飙升至 39%。其中中芯国际、华虹半导体等龙头企业扩产力度显著，中芯国际 28 纳米工艺节点产能三年内翻了三倍，华虹半导体无锡 12 英寸晶圆厂也将车规级芯片月产能提升至 8.3 万片。这种大规模产能投放让中国厂商能轻松承接消费电子、汽车等行业的大批量订单，比如在电源管理芯片、MCU 等领域，可凭借充足产能满足下游持续增长的需求，形成难以撼动的规模优势。
中国厂商依托多方面条件，构建了国际同行难以比拟的成本优势。一方面，有国家资本注入和地方政府配套支持，建厂及运营成本处于全球低位，叠加税收优惠，代工报价可低至国际厂商的一半。另一方面，随着本土供应链逐步完善，国产半导体设备厂商在成熟工艺设备方面不断取得突破，大幅降低了对外采购的高昂成本，平均建设及运营成为可以降低25%-30%，直接冲击了国际巨头的价格体系。
中国即将开启的700 亿美元半导体投资将有助于更好地应对与美国之间日益激烈的芯片竞争，正开启一个地缘政治与技术格局碎片化的新时代。这一战略举措深度植根于中国 “中国制造 2025” 规划，旨在实现半导体自给自足，并从根本上重塑全球力量平衡。
AI芯片是决胜局
中国本土芯片制造布局呈现多元化特征，既聚焦成熟制程节点，亦致力于突破先进 AI 芯片能力。与此同时，美国在尖端 AI 芯片设计与先进制造设备领域仍保持技术领先，并通过出口管制政策巩固这一优势。从EDA设计到晶圆代工，美国全方位限制中国高性能芯片设计与工艺的发展，目的就是为了打赢AI这场面向未来的“太空竞赛”。即使几乎已经势如水火的美国两党，也在AI产业引领未来全球经济发展的问题上达成空前统一。当前，中美两国正陷入AI战略竞争，这场竞争正将全球半导体市场分割为相互独立的生态体系，使人工智能成为地缘经济博弈的核心战场。
这场芯片竞赛是全球人工智能格局的核心 —— 先进半导体堪称 “人工智能发展的基石”。竞争正加速创新进程，中美两国均在人工智能及相关领域投入巨额资源。尽管美国对先进芯片实施出口限制，但中国人工智能模型通过构建更大规模计算集群、优化运行效率及依托成熟的开源人工智能生态，正快速缩小与西方同类产品的性能差距。随着人工智能、物联网（IoT）和 5G 技术在全球范围内部署，先进半导体的需求注定将飙升，进一步加剧这场技术领导权之争。
地缘政治与经济层面的影响极为深远，正推动全球供应链经历前所未有的重组。这催生了 “双轨市场” 格局，地缘政治阵营归属成为企业生存的关键因素。“友岸外包” 战略加速推进，制造业产能向美国盟友国家转移。中国对自给自足的追求可能引发全球经济波动，尤其对中国台湾等出口依赖型经济体造成冲击。美国《芯片与科学法案》通过巨额投资本土芯片生产，包含了直接针对中国半导体的规定，明确禁止获得联邦资金的企业在 10 年内扩大在华先进处理器产能。
核心关切集中于供应链碎片化与技术脱钩的持续升级。美国推行的 “小院高墙” 战略，旨在限制具有军事应用价值的关键技术出口，同时保留更广泛的经济交流空间。这一策略已将全球半导体产业推向两大独立生态体系：美国主导阵营与中国主导阵营。这种双轨分化迫使企业要么选边站队，要么寻求多元化布局，最终导致成本上升与运营复杂度增加。技术脱钩的极端形态意味着全面的技术割裂 —— 这一前景充满风险，因为先进芯片兼具民用与军事 “双重用途”，中美两国均将其掌控视为国家安全核心要务。
这场中美人工智能芯片竞赛常被比作冷战时期的太空竞赛，凸显其战略重要性。除了GDP之外，如果非要找一个理由让特朗普定义G2，那这一定是AI竞赛，因为在AI的赛道上，中国和美国之间的差距也许小到可以忽略，但两者之外几乎连两家的尾灯都看不到。在整个AI发展的产业中，如果说美国拥有绝对的技术优势，那么唯一能够给予美国威胁的只有中国。中美两国从2016年就开始各自对AI产业的全面布局。2022 年末OpenAI的ChatGPT问世曾让中国一度措手不及，但中国在芯片受限的背景下仍实现人工智能模型的快速突破，展现出强大的发展韧性，以DeepSeek为首的模型同样让美国AI产业震惊。训练先进人工智能模型所需的算力呈指数级增长，这一趋势表明，获取并自主生产尖端芯片的重要性前所未有 —— 这场技术角逐正成为人工智能发展史上的决定性时刻。
短期来看，中国预计将持续大力扩充成熟制程半导体产能。这一聚焦于 28 纳米及更大制程芯片的战略（此类芯片对汽车、消费电子等多个行业至关重要）将催生新的晶圆制造厂落地，进一步降低国内对这类基础元器件的进口依赖。尽管中国目标在 2025 年实现 70% 的半导体自给率，但实际可能难以达成，预计将维持在 40% 左右。不过，芯片封装测试技术的快速进步有望提升老旧制程节点的性能，尽管可能面临散热效率与生产良率方面的挑战。长期而言，中国的战略核心是实现全面技术自主，部分目标甚至计划到 2030 年完成 100% 进口替代。近期规模超 470 亿美元的 “国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）” 正式启动，凸显了这一战略决心。除成熟制程外，中国将优先布局人工智能领域的先进芯片技术，以及芯粒（chiplets）等颠覆性新兴方向。
如果彭博社的报道为真，中国将在既有巨额政府背景基金基础上，再投将近700亿美元支持本土芯片制造。这一举措绝非单纯的经济行动，而是一项意义深远的战略宣言。它凸显了中国坚定不移的决心 —— 力争到 2025 年乃至 2030 年实现半导体自给自足，这既是对美国不断升级的出口管制的直接回应，也是为掌控自身技术命运所做的努力。这一重大举措已推动国内芯片产量快速增长（尤其是关键的成熟制程半导体），并正积极重塑全球供应链。
这场围绕芯片制造主导权的竞争不断升级，标志着人工智能发展史上的一个关键转折点。掌控先进芯片技术的国家，将在很大程度上决定人工智能的发展轨迹及其应用方向。先进芯片是训练日益复杂的人工智能模型（包括处于创新前沿的大型语言模型）的核心基石。美国政策与中国不懈追求自主之间的战略博弈，正在人工智能半导体领域催生一种全新的、更趋碎片化的平衡格局。美国的制裁虽起初扰乱了中国高端芯片生产，却意外加速了中国国内的创新与投资，对美国政策制定者而言构成了一把双刃剑。
从长远来看，中国持续的投资与创新极有可能培育出一个日益自给自足的本土芯片生态系统，尤其是在成熟半导体制程领域。这一发展轨迹预示着全球科技格局将更趋碎片化，技术创新领域将迎来一个 “多极世界”。然而，无法获取先进的极紫外（EUV）光刻机所形成的 “创新高墙”，仍是中国实现真正尖端芯片生产的最大障碍。美国近期允许英伟达向中国出售 H200 人工智能芯片的决定，虽能为美国企业带来短期经济收益，却可能因加速中国人工智能的发展，埋下长期战略隐患。无论能否进入出口市场，中国庞大的本土市场足以支撑起具有全球影响力的规模经济，这进一步增强了其实现长期自主的前景。