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消息称宇树科技后续计划于科创板 IPO

时间:2025-07-07 编辑:基因芯片 来源:移动互联网盈利模式

核心提示:据“每日经济新闻”消息,宇树科技后续计划于科创板 IPO。6 月 20 日消息显示其完成 C 轮融资约 7 亿,融后估值约 120 亿。此前王兴兴曾谈及上市可能性。#宇树科技 #科创板IPO #C轮融资##

IT快讯网 7 月 7 日消息,据“每日经济新闻”从宇树科技相关投资方获悉,宇树科技后续有计划于科创板IPO(首次公开募股)。

IT快讯网注意到,6月20日时,便有消息称宇树科技已于近期完成了C轮融资,由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁和吉利资本共同领投。此轮融资募资规模约7亿元人民币,融后宇树科技估值达到约120亿元人民币。此次融资或将是宇树IPO前最后一轮融资,上市前再融资的可能性较小。

据IT快讯网所知,王兴兴今年 4 月在问及是否香港上市的计划时表示:“后续有可能,不确定。”他表示,宇树科技一直有开拓全球市场,在香港亦有经营业务,各方面合作机会多。李家超鼓励宇树科技来港拓展业务,并表示香港特区政府亦可提供所需支援。

标签: 国脉物联网
 
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