IT快讯网 5 月 28 日消息，《日经亚洲》在其发表于东京当地时间本月 20 日的报道中指出，在非 AI 应用领域芯片需求恢复缓慢的背景下，日系半导体企业整体对扩产持谨慎态度。
根据该日媒的调查，2023 财年和 2024 财年日本境内共有 7 家半导体工厂被建造或交易，截至今年 4 月只有 3 家实现了量产：
瑞萨电子去年重新启用了甲府工厂，但未能按计划在今年初量产功率半导体；罗姆在 2023 年收购的一家工厂进行了试生产，没有给出量产时间表；三垦电气的一个项目则直接将正式生产日期搁置到了 2026 年或更晚；铠侠北上 K2 制造大楼的投运也要等到今年秋季。
此外，索尼半导体位于谏早的新工厂仍有空余空间，但在苹果 iPhone销售下滑、中国手机厂商转单的背景下，该企业为添置设备进行进一步的评估；另一方面台积电 JASM 第二晶圆厂的动工也有所延后。
日系半导体企业的业务重心主要在功率器件、成熟制程、工业芯片等方面，与 AI 热潮间的直接关联较小，同时前一波囤货潮带来的下游库存水位仍在下降中。