IT快讯网 5 月 28 日消息，根据 SEMI 与 TechInsights 合作编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性模式，整体相对疲软。
在具体数据方面，今年一季度电子产品销售额环比下降 16%，同比持平；而 IC（IT快讯网注：集成电路）销售额环比下降 2%，同比大幅增长 23%，反映对 AI / HPC 基础设施的持续投资。
另一方面，一季度半导体资本支出环比下降 7% 但同比增长 27%，其中与存储器相关的部分同比飙升 57%，非存储领域资本支出则同比增长 15%。
半导体前端的 WFE 晶圆厂设备支出在 2025 年第一季度同比增长 19%；后端的测试设备订单同比增长 56%，组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。
SEMI 和 TechInsights 预计，贸易政策不确定和供应链重塑的整体背景下，半导体行业在今年将出现非典型的季节性变化；其中非 AI 和数据中心领域可能会因为外部环境出现投资延迟或需求转移。