IT快讯网 5 月 26 日消息，博主@数码闲聊站 发文，透露“看供应链信息，苹果接下来三年 ID 设计将大变”。
2025 年（iPhone 17系列）：背面大变 → 横向大矩阵镜头 DECO
2026 年（iPhone 18系列）：正面大变 → 挖孔屏 (屏下 Face ID)
2027 年（iPhone 19系列）：全面大变 → 全面屏 (屏下 Face ID + 前摄)
IT快讯网注意到，目前 iPhone 17系列手机所有设计基本已“爆料完毕”，其中 iPhone17 Air采用“横向飞机跑道”设计，厚度仅为 5.5mm / 5.6mm，远薄于iPhone 16 Pro的8.25mm。然而，超薄设计也带来了一些妥协：USB-C端口并未上下居中，而是更靠近机身背面；扬声器孔数量也比iPhone 16更少。
至于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，模型机显示其整体外观与iPhone 16 Pro相近，但后置“camera bar”设计成为最大亮点。模型机由背板和中框组成，尚未体现传闻中的玻璃与金属一体式设计（unibody design），后者据称可支持反向无线充电功能。