IT快讯网 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。
Ctee 称，未来几周晶圆价格将进一步飙升，这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，以及需要收回其今年资本支出计划中 380 亿至 420 亿美元（IT快讯网注：现汇率约合 2739.07 亿至 3027.4 亿元人民币）的部分投入。
据悉，台积电 2nm 工艺晶圆的价格将较此前上涨 10%，去年 300mm 晶圆的预估价格为 3 万美元（现汇率约合 21.6 万元人民币），而新定价将达到 3.3 万美元（现汇率约合 23.8 万元人民币）左右，报告还补充称，英伟达 CEO 黄仁勋认为台积电的尖端工艺“非常值得”。
IT快讯网昨日报道，AMD 新一代 Zen 6 架构 EPYC 处理器确认将基于台积电 N2 工艺打造，但不排除与三星合作的可能性。