IT快讯网 4 月 15 日消息，新浪科技今日报道称，小米内部宣布在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
对于这一说法，小米集团公关部总经理王化回应称：手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，秦牧云早在 2021 年就与他在小米办公平台存在对话记录。
IT快讯网附原文如下：
向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩 2021 年就有小米办公的工作聊天记录了。
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