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苹果 iPhone 17 Air 新机模曝光,直观展示 5.5 毫米纤薄机身

时间:2025-04-06 编辑:回收内存芯片 来源:模式识别与人工智能

核心提示:博主 @i冰宇宙 发文展示了根据传闻尺寸制作的 iPhone 17 Air 模型机对比照片,直观地展示了机身的厚度情况。

IT快讯网 4 月 6 日消息,博主 @i冰宇宙 发文展示了根据传闻尺寸制作的iPhone 17 Air模型机对比照片,直观地展示了机身的厚度情况。

该博主此前称iPhone17 Air含摄像头凸起总厚度9.5mm(凸起4mm,机身5.5mm),与分析师郭明錤报告一致。对比现款iPhone 16 Pro Max厚度8.25mm(不含凸起),若Pro Max保持现款尺寸,Air厚度确可实现“减半”。

IT快讯网此前分享过iPhone 17 Air的手机壳,揭示其摄像头布局将采用类似谷歌Pixel的“横向相机条/长条跑道”设计。

手机壳图显示,iPhone 17 Air后置相机模块采用贯穿机身的“横向条形设计”,与谷歌Pixel系列高度相似,打破历代iPhone的圆角矩形布局,单摄镜头位于左侧,闪光灯置于右侧,整体延续超薄机身(5.5mm)的极简风格。

规格方面,消息称该机配备6.6英寸120Hz ProMotion灵动岛屏幕,搭载标准版A19芯片(非A19 Pro),配备自研C1基带芯片。

标签: ai
 
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