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夏普再度实行轻资产化举措:向半导体企业出售日本三重县第 1 工厂

时间:2025-04-01 编辑:amd主板芯片组 来源:北京发布人工智能产业白皮书

核心提示:夏普正通过出售或出租未利用或非充分利用工厂、与其它企业合作的方式促进设备业务的轻资产化发展。

IT快讯网 4 月 1 日消息,夏普当地时间 3 月 31 日宣布同日本半导体企业アオイ電子株式会社(IT快讯网注:AoiElectronics)签署协议,将位于三重县的三重事业所第 1 工厂出售给后者。

三重事业所第 1 工厂原是一座中小型 LCD 显示面板厂,总建筑面积达 6 万平方米,生产区域约 2.4 万平方米。アオイ電子计划在此地建设先进封装产品线,目标 2027 年全面投运,并有收购毗邻的第 2 工厂以扩大业务规模的意向。

根据夏普对涵盖显示面板的设备业务的轻资产化策略,该企业正通过出售或出租未利用或非充分利用工厂、与其它企业合作的方式促进业务发展,将业务结构转变为“以品牌为中心”。本次交易便是在这一策略下作出的。

 
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