Koh Young 将在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德国慕尼黑国际博览中心举办的慕尼黑电子生产设备展（Productronica）和欧洲半导体展（SEMICON Europa）上，
OpenAI与鸿海科技集团（富士康）建立了新的合作关系，旨在加速美国本土制造下一代AI基础设施硬件。根据最新公告，OpenAI与富士康的合作重点是共同设计先进数据中心系统，并加强国内供应链，...
在AI服务器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等关键组件自然供应短缺。但高速计算竞赛带来了新的挑战——尤其是减少材料损失。在这股推动中，曾经被低调的“玻璃纤维面料”，特别是T-glass，...
针对特定工作负载的SLM可能改变边缘设备与云之间的关系，为芯片制造商、EDA公司和IP厂商创造新机遇。
为了跟上英伟达的 DGX AI 工作站台式机，能够连接以处理更大规模的 AI 模型，苹果释放了 Thunderbolt 5 Mac 作为“AI 集群”的能力，准备支持万亿参数模型。苹果不希望让像英伟达
据报道，机器人软件初创公司 Physical Intelligence 已完成新一轮 6 亿美元融资，公司估值跃升至 56 亿美元。该公司尚未正式披露此轮融资详情，但《The Information》
专家们在桌上：半导体工程召集了一群专家，讨论一些AI工作负载如何更适合设备端处理，以实现稳定性能、避免网络连接问题、降低云计算成本并确保隐私。小组成员包括Frank Ferro，他是该组织的...
协包光学（CPO）将在提升网络性能、效率和能力方面发挥根本性作用，尤其是在AI系统的扩展结构中。实现这些优势还需要对计算和交换资产在数据中心中的设计和部署方式进行根本性变革。Marvell...
人工智能就是关于二分法的。针对训练和推理工作负载，开发了不同的计算架构和处理器。在过去两年里，规模扩大和规模扩展网络逐渐出现。很快，存储也会有同样的变化。人工智能基础设施的需求...
据英伟达称，BlueField-4 DPU搭载64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“设计用于驱动AI工厂的作系统”，预计明年发布时计算量将是BlueField-3的六倍。
运营商已经部署了拥有超过20万GPU的AI数据中心——而且他们正更快地朝着100万个XPU的目标迈进。受带宽增加以及AI应用所需集群规模和数量不断增加的推动，我们正处于互联解决方案的巨大增长市...
欢迎来到行级计算的起点。在2025年OCP全球峰会上，Marvell和Infraeo将展示高速互联技术的突破——一条9米有源电缆（AEC），能够通过标准铜线传输800G的信号。演示将在Marvell展
DHL Supply Chain 正与人工智能初创企业 HappyRobot 合作，对其全球业务范围内的常规沟通流程进行自动化升级，这一举措正在颠覆物流行业。合作目标是什么？将员工从重复性工作中解放出
在小说及同名电影《阿甘正传》中，主角阿甘连续跑了三年多，足迹遍布美国，总里程约达 15000 英里。对于大多数人而言，这样的成就遥不可及，但一款名为 AgiBot A2 的机器人近日也完成了一段...
前OpenAI联合创始人和首席科学家、GPT的关键缔造者伊利亚·苏茨克维（Ilya Sutskever），在最近的深度访谈中揭开了当前AI研究最刺痛的真相：Scaling Law这条路还能继续走，但绝
随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计...
英伟达宣布已通过私募方式完成50亿美元英特尔股份购买，获得4...
同一款手机，在国内发布时把电池做到10000mAh甚至更高，已经...
